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       導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導(dǎo)熱量的介體，施工方便，可任意模切沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命十年左右。

       導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料以液態(tài)作為主要儲(chǔ)存介質(zhì)，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂熱阻低，導(dǎo)熱效果好，太不方便涂抹，使用壽命短，只有一年左右。

       總的說來導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率。比如普通臺(tái)式機(jī)的CPU上就建議使用導(dǎo)熱硅脂，因?yàn)檫@種產(chǎn)品拆裝次數(shù)較多，所以涂抹導(dǎo)熱硅脂更便于后期操作。而導(dǎo)熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強(qiáng)封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。導(dǎo)熱硅膠片較多應(yīng)用于一些不方便涂抹導(dǎo)熱硅脂的部位，比如主板的供電部位，雖說發(fā)熱量大了，但MOS管是不平的，所以無法涂抹硅脂，而導(dǎo)熱硅膠片的特性就可以很好的解決。

       當(dāng)然，導(dǎo)熱硅膠墊片與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別還有很多，比如熱阻、厚薄度等。而至于導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂哪個(gè)好，客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品特點(diǎn)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需求，來對(duì)應(yīng)選擇使用導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁柚蚱渌麑?dǎo)熱材料。

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