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在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會(huì)見到底部填充膠的身影，它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴性。可面對(duì)市場(chǎng)上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？

采購底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實(shí)力更強(qiáng)的底部填充膠品牌，如施奈仕底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：

1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

3、同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。

4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

5、表干效果良好。

6、對(duì)芯片及基材無腐蝕。

7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。

如果您對(duì)底部填充膠還有疑問，可以點(diǎn)擊下方【點(diǎn)擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達(dá)人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

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