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CB1205 是一款低模量在低應(yīng)力下具有高導(dǎo)熱性能的軟性間隙填充導(dǎo)熱墊片，用于需要低裝配應(yīng)力的應(yīng)用。主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面，具有良好的粘性、柔性、壓縮性及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率，使其在應(yīng)用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到充分接觸，散熱效果明顯提高。

主要特點(diǎn)：
●  具自粘性，低壓縮應(yīng)力
●  低熱阻、柔軟兼有彈性、性價(jià)比佳
●  導(dǎo)熱系數(shù)為 5.0W/m.k
●  阻燃等級(jí)符合 UL 94V-0
●  工作溫度：-40～200℃

應(yīng)用行業(yè)：
新型能源、交通工具、電工電氣、通訊設(shè)備、安防器械、家用電器…

應(yīng)用產(chǎn)品：
動(dòng)力電池、挖礦機(jī)、充電樁、中繼器、適配器、手機(jī)、NB 電源、監(jiān)控器、電視機(jī)…