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芯片膠

什么是圍堰填充膠?
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品,還應(yīng)用于其它需要單獨包封填充的電子元器件,如電池線路保護板等產(chǎn)品。產(chǎn)品具有優(yōu)異的觸變性能、耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數(shù)以減少變形,優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。
  • 圍堰填充膠
  • 材質(zhì)
  • 顏色
  • 形態(tài)
  • 觸變系數(shù)
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2010 環(huán)氧樹脂 灰色 膏狀 5.46 60min@100℃ 1.40±0.1 200-300 85±5 D
CS2011 環(huán)氧樹脂 灰色 半流體 1.15 60min@100℃ 1.70±0.1 140~150 80±5 D
CS3001 丙烯酸 半透明 膏狀 / 800mj/cm2 1.10±0.1 40000~70000 55±5 D

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