
 服務(wù)熱線:4006-212-858芯片膠
| CS2010 | 環(huán)氧樹脂 | 灰色 | 膏狀 | 5.46 | 60min@100℃ | 1.40±0.1 | 200-300 | 85±5 D | 
| CS2011 | 環(huán)氧樹脂 | 灰色 | 半流體 | 1.15 | 60min@100℃ | 1.70±0.1 | 140~150 | 80±5 D | 
| CS3001 | 丙烯酸 | 半透明 | 膏狀 | / | 800mj/cm2 | 1.10±0.1 | 40000~70000 | 55±5 D | 
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三防膠              
灌封膠              
導(dǎo)熱硅脂              
結(jié)構(gòu)膠  
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