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芯片膠

什么是COB邦定膠？
COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，專供IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
  • COB邦定膠
  • 材質(zhì)
  • 顏色
  • 形態(tài)
  • 剪切強(qiáng)度
  • 固化條件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2040 環(huán)氧樹脂 黑色 半流動 / 90min@130℃ 1.60±0.10 25000~35000 90±5 D
CS2041 環(huán)氧樹脂 黑色 半流動 / 90min@130℃ 1.60±0.3 30000~50000 85±5 D
CS2042 環(huán)氧樹脂 黑色 半流動 / 150min@135℃ 1.60±0.1 54000~56000 85±5 D
CS2043 環(huán)氧樹脂 黑色 膏狀 / 90min@110℃ 1.80±0.1 140000~160000 /
CS2044 環(huán)氧樹脂 黑色 流動 / 60min@110~120℃ 1.30±0.1 8000～12000 ≥85 D

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